サンセイでは最先端の加工技術をベースに、 企業提案から社内外の加工アッセンブリーまで総合的な加工ソリューションを提案します。 どんな加工に関する問題もご相談ください。 私たちは可能から始めます。
多層コーティングの各種フィルム（偏光板など）をパネル寸法に切断の際、プレス機械の加圧スピードや下死点制御の設定を行い、その他の各種ノウハウを応用し、切断面からの層間割れ（デラミ、クラック、バリ）を0.2mm以内に抑えるプレス技術があります。
特殊な型を使用し、寸法公差は最少限に抑えることができます。また、三次元測長機、マイクロスコープ等で、型の受入検査、製品検査を確実に行い保証しています。
